Bearbeitung von Flex-PCBs

Die Hauptprobleme, mit denen Hersteller konfrontiert sind, betreffen die Verarbeitung von Materialien und Komponenten in immer kleinerem Maßstab und mit immer höherer Präzision.Als weltweit führender Innovator im Bereich der Laserbearbeitung von Durchkontaktierungen (Vias) für flexible Leiterplatten nutzt ESI jahrzehntelange Erfahrung in den Bereichen Laser, Optik und Bewegungssteuerung, um anwendungsspezifische Herausforderungen zu lösen – von einfachem Coverlay-Schneiden bis hin zu hochentwickeltem, hochgeschwindigkeitsbasiertem Bohren blinder Durchkontaktierungen und Leiterbahnstrukturierung. Unsere Lösungen für flexible Leiterplatten sind darauf ausgelegt, die Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Leistung zu liefern, die unsere Kunden benötigen, um ihre Produktion zu optimieren und die Grenzen des Möglichen zu erweitern.

• Verarbeitung flexibler Leiterplatten
  Die Lasersysteme von ESI zur Bearbeitung flexibler Leiterplatten überzeugen durch Präzision, Leistungssteuerung, Zuverlässigkeit und Produktivität. Wir helfen unseren Kunden, eine höhere Produktionsqualität mit besseren Ausbeuten und geringeren Gesamtbetriebskosten zu erzielen.
• Automatisierung flexibler Leiterplatten
  Aufrechterhaltung der Serienproduktion mit flexiblen Leiterplattenmaterialien. RollMaster™ von Northfield Automation holt die maximale Leistung aus Ihren ESI-Laserbohrsystemen für flexible Schaltungen heraus.