CapStone™ Hochgeschwindigkeits-Laserbohrsystem für Flex-PCBs

CapStone™, Teil von ESIs führender Systemfamilie für die Verarbeitung von Flex-PCBs, kombiniert modernste Lasertechnologie mit präziser Fluenzregelung und dynamischer Strahlpositionierung. Diese Kombination ermöglicht die schnellsten Blind-Via-Bearbeitungszeiten der Branche und erlaubt FPC-Herstellern die Bearbeitung einer breiten Materialvielfalt – mit hohen Ausbeuten, hoher Produktivität, minimalem Prozessaufwand und maximaler Anlagenverfügbarkeit.

Mit den höchsten Wiederholraten für UV-Nanosekunden-Bohrungen in der FPC-Branche und optimierten Laserparametern erzielt CapStone einen höheren Durchsatz und größere Prozessfenster. Das Lasersystem wurde für den Einsatz in hochvolumigen 24/7-Fertigungsumgebungen entwickelt und getestet – für eine lange Lebensdauer und minimale Wartung.

Dank jahrzehntelanger ESI-Erfahrung in der Laser-Material-Wechselwirkung ermöglicht CapStone die präzise Bearbeitung hochdichter FPC-Designs – mit höherer Ausbeute und minimalen Kollateralschäden.

Basierend auf der bewährten Third Dynamics™-Technologie des 5335 erreicht ESI mit der neuesten Entwicklung in der Strahlpositionierung Bohrgeschwindigkeiten von 10 m/s und mehr – bei deutlich reduzierter thermischer Belastung.

Dank der innovativen DynaClean™-Funktion von ESI, die auf der patentierten esiLens™-Technologie basiert, erreicht CapStone eine deutlich schnellere Blind-Via-Bearbeitung. DynaClean™ kombiniert die Kupferfreilegung und die Reinigung des Dielektrikums in einem einzigen Durchgang – was zuvor mehrere Bearbeitungsschritte erforderte. Dadurch entfallen unproduktive Bewegungen zwischen Bearbeitungsmerkmalen, was den Durchsatz im Vergleich zum 5335 und anderen UV-Lasersystemen deutlich erhöht – bei gleichbleibend hoher Via-Qualität.

Video: https://youtu.be/svU3FHh3HI8

Für die hochpräzise Massenproduktion flexibler Leiterplatten bietet SPOT ON™ Herstellern die Möglichkeit, sowohl Echtzeit- als auch historische Prozessdaten zu nutzen, um den Durchsatz zu optimieren, die Qualität zu verbessern und Ausfallzeiten zu minimieren. Durch die Integration der SPOT ON-Funktion in das CapStone-System lassen sich die Bearbeitungskosten pro Panel im Vergleich zum alleinigen Einsatz von CapStone weiter senken. Die fortschrittliche Z-Mapping-Technologie verbessert die Fokusgenauigkeit und gleicht Materialschwankungen oder Systemabweichungen aktiv aus – für eine durchgängig optimale Fokuseinstellung im gesamten Prozess.

Video: https://youtu.be/QqE-HdeaeT0