Geode™ A CO₂-Via-Bohrsystem für FCBGA (ABF) IC-Substrate

CO₂-Lasersystem für hochpräzise und hochgeschwindige Herstellung von ABF-IC-Substraten. Die Geode™-Technologie ermöglicht eine umweltfreundlichere Fertigungslösung durch 21% weniger Stellfläche, 72% weniger Gewicht und bis zu 65% weniger Stromverbrauch im Vergleich zur Konkurrenz.

Video: https://youtu.be/Gmj0Ga7CpV8

Überholen Sie Ihre Konkurrenz, indem Sie den Durchsatz Ihrer starren Leiterplatten erhöhen – durch das gleichzeitige Bohren mehrerer Via-Durchmesser in einem einzigen Durchgang. Geode™ ermöglicht die Bearbeitung eines breiten dynamischen Bereichs von Via-Größen, ohne den Spotdurchmesser zu ändern.

Herkömmliche Systeme zum Bohren von Vias in starren Leiterplatten benötigen möglicherweise mehrere Pulse, um Kupfer und Material abzutragen, was den Produktionsertrag reduziert. Mit Geode™ erhöhen Sie Durchsatz und Präzision dank seiner Pulse-Chopping-Technologie, die Kupfer und Material mit minimalen Pulsen abträgt.

Erhöhen Sie Stabilität und Via-Qualität mit der einzigen Echtzeit-Leistungsregelung der Branche. Geode™ ermöglicht es Ihnen, Leistungsschwankungen aktiv zu steuern und so die Produktivität bei der Bearbeitung starrer Leiterplatten zu maximieren.

Video: https://youtu.be/A40yWB_IivU

Platzbedarf – Kompakte und leichte Systemarchitektur für mehr Flexibilität bei der Platzierung und Nutzung in der Produktion.

Video: https://youtu.be/Pl4bC6DbcX4

Das MKS-Strahlcharakterisierungswerkzeug bietet präzise In-Line-Laser-/optische Bewertung und Steuerung für verbesserte Kalibrierung und gleichbleibende Via-Qualität.

Einfach zugängliches Design verbessert die Wartungsfreundlichkeit und reduziert Wartungs- sowie Serviceausfallzeiten.