Bearbeitung von Rigid-PCBs
Sehen Sie, wie Schallwellen Laserpulse formen und höheren Durchsatz liefern – ohne Einbußen bei Genauigkeit und Qualität
Sie entwickeln die innovativsten Leiterplatten der Welt mit höchsten Anforderungen an Präzision und Ausbeute. Neue Trends in der Miniaturisierung erfordern ultra-feine Vias, hochdichte Layouts benötigen präzise Bohrungen, und innovative Materialien in komplexen Multi-Layer-Aufbauten stellen einzigartige Herausforderungen beim Bohren dar. Können Ihre derzeitigen Systeme den Anforderungen der steigenden Gerätekomplexität gerecht werden, die die Innovation im Advanced Packaging vorantreibt?
Für Leiterplattenhersteller von HDI-Boards ist die CO₂-Laserbearbeitung die optimale Wahl, um die Gesamtkosten des Betriebs zu senken. ESI nutzt seine umfassende Expertise in der Laserbearbeitung und seine bewährte Erfolgsbilanz in der Herstellung flexibler Leiterplatten mit laserbasierten Systemen und überträgt diese auf den HDI-Fertigungsbereich. Unsere Lösungen sind darauf ausgelegt, höchste Zuverlässigkeit und erstklassige Ergebnisse bei gleichzeitig niedrigsten Betriebskosten der Branche zu liefern – unterstützt durch den professionellen Service und das Support-Netzwerk von ESI mit Niederlassungen weltweit.
Sind Ihre aktuellen CO₂-Systeme bereit für eine Produktionsoptimierung?
Entdecken Sie innovative Technologien für kleinere Vias, schnelleren Durchsatz und höhere Präzision, um Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen. Nutzen Sie die innovativen Fähigkeiten von Geode, um Ihre Kapazitäten zu maximieren und Ihre Produktion zu steigern.
Profitieren Sie von unserem leistungsstarken neuen CO₂-Laser und einem erweiterten Steuerungssystem. Nutzen Sie die jahrzehntelange Erfahrung von ESI in der Interaktion von Laser und Material sowie unser Anwendungsknowhow, um Innovationen voranzutreiben und einen Schritt vorauszubleiben.
- HDI-Leiterplattenfertigung
- Gehäusetechnologie
- für integrierte Schaltungen
- Substratverarbeitung
- System-Level-Packaging
Beispiele für das Bohren von Durchkontaktierungen in HDI-Leiterplattenmaterialien
Die HDI-Systeme von ESI ermöglichen es Leiterplattenherstellern, Vias in einer Vielzahl von kupferkaschierten Basismaterialien zu bohren, darunter glasfaserverstärkte Epoxidharze (FR4) oder andere Spezialmaterialien.
Beispiele für das Bohren von Durchkontaktierungen in Basismaterialien für IC-Gehäuse (ICP)
Entdecken Sie innovative Technologien, um Ihre präzisen Produktionsanforderungen zu erfüllen:
- Präzise Leistungssteuerung für ultradünne Materialien
- Hohe Durchmesserstabilität und geringe Bohrloch-Überhitzung mit AcceleDrill
- Hypersonix Intra-Puls-Bohrung – Ein-Schuss-Rezept für maximalen Durchsatz
CO₂-Bohrung für glasfaserverstärkte Epoxidharze (FR4)
Das Geode-System ermöglicht es Herstellern von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect), eine breitere Palette an Materialien in die Produktion zu integrieren – von kupferkaschierten Basismaterialien bis hin zu glasgewebebasierten Epoxidlaminaten (FR4) und weiteren Spezialmaterialien. Dank innovativer CO₂-Lasertechnologie, neuer Steuerungsmöglichkeiten und angewandtem Know-how aus jahrzehntelanger Ingenieursführung im Bereich flexibler Leiterplatten, erzielt das System bahnbrechende Ergebnisse in Bezug auf Präzision, Durchsatz und Ausbeute.
CO₂-Via-Bohrung für Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Basismaterialien
Das Geode A-Laserbohrsystem kombiniert eine spezielle Laser-/Optik-Konfiguration mit präziser Pulsformung und -steuerung, die speziell für ABF-Materialien entwickelt wurde.
Geodes Technologie ermöglicht eine umweltfreundlichere Fertigungslösung durch, 21 % weniger Stellfläche, 72 % geringeres Gewicht und bis zu 65 % weniger Stromverbrauch im Vergleich zur Konkurrenz. Die Kombination aus QCW-Laser und AOD-Technologie gewährleistet zudem höchsten Durchsatz und die niedrigsten Betriebskosten für unsere Kunden.
Auswahlhilfe für Lasersysteme zur Bearbeitung starrer Leiterplatten (Rigid PCBs)
| Eigenschaft |
|---|
| Überblick |
| Zielanwendungen |
| Via-Zielbereich |
| Maximale Via-Größe |
| Systemgenauigkeit |
| Laser-Pulsfrequenz |
| Spitzenleistung |
| Energieüberwachung |
| Stellfläche |
| Lade-/Entladeautomatisierung |
 |
 |
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|---|---|---|
| Geode | Geode G2 | Geode A |
| HDI-Microvia-Bohrlösung für präzise Bearbeitung Ihrer HDI-, SLP- und ICP-Anwendungen. |
ESI’s Mikrovia-Bohrlösung der nächsten Generation für präzise Bearbeitung Ihrer HDI-, SLP- und ICP-Anwendungen. |
Das innovativste CO₂-Bohrsystem der Branche mit quasi-kontinuierlichem Wellenlaser und AOD-Technologie für Substratanwendungen. |
| Geode S: SLP, mSAP, HDI Geode L: HDI |
Geode G2 VS: SiP, FCCSP, FCBGA, mSAP Geode G2 S: SLP, mSAP, HDI Geode G2 L: HDI |
FCBGA, IC-Substrat |
| Geode S: 35–90 µm Geode L: 60–200 µm |
G2 VS: 28–75 µm G2 S: 35–90 µm G2 L: 60–200 µm |
30–85 µm |
| G2 VS: 200 µm G2 S: 300 µm G2 L: 500 µm |
||
| Geode S: ±8 um |M| + 3σ Geode L: ±10 um |M| + 3σ |
Geode G2 VS: ±8 um |M| + 4σ Geode G2 S: ±8 um |M| + 4σ Geode L: ±10 um |M| + 4σ |
<7 um |M| + 4σ |
| Bis zu 6,5 kHz | 200 kHz QCW | |
| 2,5 kW | 100 W | |
| Echtzeit-Pulsenergieüberwachung (mit programmierbaren Alarmfunktionen) | ||
| 21% weniger Stellfläche und 72% weniger Gewicht im Vergleich zur Konkurrenz | ||
| Standard, Standard mit NG-Funktion, Panelwender mit NG-Funktion | ||