Geode™ CO₂-Via-Bohrsystem für HDI-Leiterplatten
CO₂-Via-Bohrung für die Fertigung von HDI-Leiterplatten und das Packaging integrierter Schaltungen.
- Hochpräzise und hochgeschwindigkeitsfähige Fertigung von HDI-Leiterplatten und IC-Packagings
- AcceleDrill™: Mehrere Via-Durchmesser in einem einzigen Durchgang
- HyperSonix™: Kupfer und Material mit minimalen Pulsen abtragen
Features
Innovative CO₂-Lasertechnologie, neue Steuerungsmöglichkeiten und angewandtes Fachwissen aus jahrzehntelanger Ingenieurskompetenz im Flex-Bereich vereinen sich, um bahnbrechende Ergebnisse in Präzision, Durchsatz und Ausbeute zu liefern.
Video: https://youtu.be/2XwIn095DBk
Werfen Sie einen Blick auf die neuesten Innovationen für die HDI-Leiterplattenfertigung und das Packaging integrierter Schaltungen. Entdecken Sie, wie Geode Ihnen helfen kann, Innovationen voranzutreiben und der Konkurrenz einen Schritt voraus zu bleiben.
Video: https://youtu.be/R9ndbMG_RYo
Überholen Sie Ihre Konkurrenz, indem Sie den Durchsatz Ihrer starren Leiterplatten erhöhen – durch das Bohren mehrerer Via-Durchmesser in nur einem Durchgang. Geode™ ermöglicht es Ihnen, ein breites dynamisches Spektrum an Via-Größen zu bearbeiten, ohne den Spotdurchmesser ändern zu müssen.
Video: https://youtu.be/cEI8f4lFiag
Ihr herkömmliches Bohrsystem für starre Leiterplatten benötigt möglicherweise mehrere Pulse, um Kupfer und Material abzutragen – was die Produktionsausbeute verringert. Steigern Sie Durchsatz und Präzision mit Geodes Pulsmodulationstechnologie, die Kupfer und Material mit minimalen Pulsen abträgt.
Video: https://youtu.be/YlycqndpD0Y
Erfahren Sie, wie Sie mit der branchenweit einzigen Echtzeit-Leistungsregelung die Stabilität und Via-Qualität steigern können. Geode™ ermöglicht Ihnen die aktive Steuerung von Leistungsschwankungen, um eine höhere Produktivität bei der Verarbeitung starrer Leiterplatten zu gewährleisten.
Video: https://youtu.be/A40yWB_IivU
Präzision – Die Kompensation der Via-Dichte verbessert die Durchmesserstabilität, Genauigkeit und den Durchsatz.
Video: https://youtu.be/QqE-HdeaeT0
Platzbedarf – Kompakte und leichte Systemarchitektur ermöglicht mehr Flexibilität bei der Platzierung und Nutzung auf der Produktionsfläche.
Video: https://youtu.be/QqE-HdeaeT0
Integrierter struktureller Luftstrom unterstützt ein verbessertes thermisches Gleichgewicht und vereinfacht die Wartung.
Video: https://youtu.be/QqE-HdeaeT0
Das leicht zugängliche Design verbessert die Wartungsfreundlichkeit und reduziert Wartungs- und Stillstandszeiten.
Prozesse
- Leiterplattenfertigung (PCB Manufacturing)
- Verpackung integrierter Schaltkreise
- Substratverarbeitung
- System-Level-Verpackung
Materialien
- Glasfaserverstärktes Epoxidharz (FR4)
- Bismaleimid-Triazin-Harz (BT)
- Ajinomoto Build-Up Film® (ABF)
- Harzbeschichtetes Kupfer (RCC)
- Teflon (PTFE)
- Flüssigkristallpolymer (LCP)
- EMC
- Keramik
- Glas
Spezifikationen
| Durchschnittsleistung | >300 W bei 6,5 kHz |
|---|---|
| Spitzenleistung | 2,5 kW |
| Plattenverarbeitung | Zwei-Kopf-System für zwei Panels |
| Plattengrößenbereich | 16×20 Zoll bis 22×24 Zoll |
| Höhenerkennung des Panels | Touchdown-Sensor (kalibriert zur Ausrichtung mit Kamerafokus) |
| Bauteildickenbereich | 40 bis 2000 µm |
| Energieüberwachung | Echtzeit-Überwachung der Pulsenergie (mit programmierbaren Alarmgrenzwerten) |
| Automatisierungsgenauigkeit | 500 µm (Platte zu Spannvorrichtung) |
| Verarbeitung | CDD / Großes Fenster / Konforme Maske / LTH |
| Scanbereich | 20×20 mm (ESIs patentierte Third Dynamics™ Strahlpositionierungstechnologie) |
| Scanfrequenz | (pro Kopf): 5200 Punkte pro Sekunde (500 µm Raster) |
| Durchsatz | Bis zu 9500 Punkte pro Sekunde |
| Automatischer Plattenlader | Standard, NG-Platte, Wenden |
| Gesamtsystemgenauigkeit | ±8 µm Mittelwert + 3 Sigma |
| VIA-Durchmesserbereich | 35–200 µm |
| Laserspulsfrequenz | Bis zu 6,5 kHz |
| Technische Daten anfragen | |