RedStone XP™ Precision Pulse™ Flex-PCB-Laserbearbeitungssystem
Höhere Produktivität und höhere Ausbeute bei geringeren Betriebskosten.
- Kosteneffizientes Flex-PCB-System mit Precision Pulse™ Leistungsregelung
- Nanosekunden-UV-Laser
- Bühnen- und Galvo-Positionierung mit bis zu 500 mm/s
Features
Das RedStone XP™ System basiert auf bewährten Designinnovationen unserer High-End-Produkte und bietet die ideale Lösung für FPC-Anwender mit großer Produktvielfalt. Blind- und Durchkontaktierungen, Coverlay-Fräsen, Skiving und die Bearbeitung dünner Leiterplatten lassen sich mit hoher Geschwindigkeit und Ausbeute durchführen – dank ESIs Compound-Strahlpositionierung und patentierter Precision Pulse™ Technologie. Mit zusätzlicher Sicherheit durch Energieverfolgung und geschlossener Regelkreiskontrolle der Laserleistung bietet RedStone XP ein Investitionsrisiko auf niedrigem Niveau.
Durch die Hochfrequenz-Lasertechnologie von RedStone und die Echtzeit-Leistungsregelung des 5335 erreicht RedStone XP eine hohe Produktivität bei niedrigen Betriebskosten – für ein breiteres Anwendungsspektrum.
Verringern Sie Ausschuss – selbst bei anspruchsvollen Prozessen mit begrenzter Eindringtiefe – mit ESIs führender Precision Pulse™ Technologie. Diese Funktion misst und regelt kontinuierlich die Energie jedes einzelnen Laserpulses, um dauerhaft eine stabile Prozessqualität zu gewährleisten.
RedStone XP nutzt ESIs jahrzehntelange Erfahrung in der Laser-Material-Wechselwirkung für höchste Leistung. So können Hersteller flexible Leiterplatten mit hoher Packungsdichte bei gleichzeitig gesteigerter Ausbeute und minimalen Beschädigungen bearbeiten.
- Patentierte Compound-Strahlpositionierungstechnologie von ESI
- Automatisches Vision-System zur Ausrichtungs- und Skalierungskompensation
- Mehrsprachige Benutzeroberfläche
- Erweiterte Funktionen für die Prozessentwicklung
- Umfassende Protokollierungs- und Diagnosetools
Prozesse
- Durchkontaktierte Via-Bohrung (THV)
- Verarbeitung von Flex- und Verbindungselementen
- Blind-Via-Bohrung (BHV)
- Fräsen
- Coverlay-Fräsen
Materialien
- Polyimid (PI)
- Flüssigkristallpolymer (LCP)
-
Kupferkaschierte Polyimid-Laminate (CCL)
- Klebstofffrei
- Mit Klebstoff
- Glasfaserverstärkte Laminate (FR4, BT, RT Duroid)
- Coverlay (Polyimid mit Klebstoff)
Spezifikationen
| Maschinentyp | Kreuzachsen-System mit bürstenlosem Linearmotor mit digitalem Galvanometer |
|---|---|
| Laserquelle | Nanosekunden-UV |
| Pulsfrequenz | 100 - 300 kHz |
| Laserleistung | 20 W @ 100 kHz |
| Bauteilgröße | 533 x 635 mm |
| Genauigkeit | ±20 μm über das ges. Bauteil |
| Maximale Durchschnittsgeschw. | 500 mm/s |
| Maximale Verfahrgeschwindigkeit | 2.000 Punkte pro Sekunde |
| Steuerung | ESI-eigener DSP-basierter Controller |
| Schnittstellen | Software-, mechanische und elektrische Schnittstellen ermöglichen die Anbindung von Web- und Panel-Handlingsystemen. |
| Vakuum Chuck | 533 x 635 (±20 µm Genauigkeit) |
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