Geode™ G2 CO₂-Via-Bohrsystem für HDI-Leiterplatten
Nächste Generation des fortschrittlichsten CO₂-Laserbohrsystems für HDI und mSAP.
- Gesteigerte Produktivität: ca. 15 % höherer Durchsatz im Vergleich zum Geode™-Laserbohrer
- Verbesserte Genauigkeit: Genauigkeit verbessert auf M+4s
- Erweiterte Kalibrierung & Strahlmesstechnik
Features
Das Geode™ G2 Laserbohrsystem ist die nächste Generation von ESIs fortschrittlichster CO₂-Lösung zur Bohrung von HDI-Mikrobohrungen. Es bietet höhere Produktivität und größere Flexibilität bei der Bearbeitung sowohl von Leiterplatten (PCB) als auch IC-Packaging-Materialien (ICP). Durch die Kombination eines leistungsstarken CO₂-Lasers mit innovativer HyperSonix™-Technologie für fortschrittliche Energie-Steuerungsfunktionen erzielt es bahnbrechende Ergebnisse in Produktivität, Präzision und Ausbeute.
Überholen Sie Ihre Konkurrenz durch erhöhten Durchsatz beim Bohren mehrerer Via-Durchmesser in einem einzigen Durchgang. Geode™ ermöglicht Ihnen die Bearbeitung eines breiten dynamischen Bereichs an Via-Größen ohne Änderung der Spotgröße – und bietet gleichzeitig erstklassige Flexibilität bei der Entwicklung neuer Rezepturen für neuartige Materialien.
Video: https://youtu.be/cEI8f4lFiag
Konventionelle Systeme zur Bohrung von Durchkontaktierungen auf starren Leiterplatten benötigen oft mehrere Pulse, um Kupfer und Material zu entfernen – was die Ausbeute verringert. Mit Geode™ und seiner Pulsteilungstechnologie verbessern Sie Durchsatz und Genauigkeit bei minimalem Energieeinsatz.
Video: https://youtu.be/YlycqndpD0Y
Erfahren Sie, wie Sie Stabilität und Via-Qualität mit der branchenweit einzigen Echtzeit-Leistungsregelung steigern. Geode™ erlaubt Ihnen, Leistungsschwankungen aktiv zu steuern, um die Produktivität bei der Bearbeitung starrer Leiterplatten zu erhöhen.
Video: https://youtu.be/A40yWB_IivU
Stellfläche – Kompakte und leichte Systemarchitektur ermöglicht mehr Flexibilität bei der Platzierung und Nutzung auf dem Fertigungsboden.
- 72% leichter als die Konkurrenz
- Bis zu 42% höhere Bohrkapazität
- Bis zu 65% geringerer Energieverbrauch
Das leicht zugängliche Design verbessert die Wartungsfreundlichkeit und reduziert Wartungs- sowie Ausfallzeiten.
Die Kompensation der Via-Dichte verbessert die Stabilität des Durchmessers, die Genauigkeit und den Durchsatz.
Prozesse
- Leiterplattenfertigung (PCB Manufacturing)
- Verpackung integrierter Schaltkreise
- Substratverarbeitung
- System-Level-Verpackung
Materialien
- Glasfaserverstärktes Epoxidharz (FR4)
- Bismaleimid-Triazin-Harz (BT)
- Ajinomoto Build-Up Film® (ABF)
- Harzbeschichtetes Kupfer (RCC)
- Teflon (PTFE)
- Flüssigkristallpolymer (LCP)
- EMC
- Keramik
- Glas
Spezifikationen
| Durchschnittsleistung | >300 W bei 6,5 kHz |
|---|---|
| Spitzenleistung | 2,5 kW |
| Plattenverarbeitung | Zwei-Kopf-System für zwei Panels |
| Plattengrößenbereich | 16×20 Zoll bis 22×24 Zoll |
| Höhenerkennung des Panels | Touchdown-Sensor (kalibriert zur Ausrichtung mit Kamerafokus) |
| Bauteildickenbereich | 40 bis 2000 µm |
| Energieüberwachung | Echtzeit-Überwachung der Pulsenergie (mit programmierbaren Alarmgrenzwerten) |
| Automatisierungsgenauigkeit | 500 µm (Platte zu Spannvorrichtung) |
| Verarbeitung | CDD / Großes Fenster / Konforme Maske / LTH |
| Scanbereich | 20×20 mm (ESIs patentierte Third Dynamics™ Strahlpositionierungstechnologie) |
| Scanfrequenz | (pro Kopf): 5200 Punkte pro Sekunde (500 µm Raster) |
| Durchsatz | Bis zu 9500 Punkte pro Sekunde |
| Automatischer Plattenlader | Standard, NG-Platte, Wenden |
| Gesamtsystemgenauigkeit | VS: ±8 µm |M| + 4σ S: ±8 µm |M| + 4σ L: ±10 µm |M| + 4σ |
| VIA-Durchmesserbereich | VS: 28–75 µm S: 35–90 µm L: 60–200 µm |
| Anwendungen | VS: SiP, FCCSP, FCGBA, mSAP S: SLP, mSAP, HDI L: HDI |
| Laserspulsfrequenz | Bis zu 6,5 kHz |
| Technische Daten anfragen | |