RedStone™ Flex-PCB-Laserbearbeitungssystem
Zuverlässigkeit. Präzision. Benutzerfreundlichkeit. Und das bei niedrigen Betriebskosten.
- Kosteneffizientes Flex-PCB-System mit umfangreichen Einsatzmöglichkeiten
- Nanosekunden-UV-Laser
- Achs- und Galvo-Positionierung mit bis zu 500 mm/s
Features
RedStone™ bietet eine robuste Lösung für Durchkontaktierungen und Fräsanwendungen und deckt eine Vielzahl an Anforderungen in der Flexfertigung ab. Mit der gleichen Präzision, stabilen Bauweise und Softwarefunktionalität wie ESIs andere Flex-Bohrsysteme ist RedStone der ideale Einstiegspunkt für Kunden, die neu im Bereich der Flexbohrung sind.
Verzichten Sie nicht auf Genauigkeit, um Ihre Betriebskostenziele zu erreichen. Das RedStone-System profitiert vom gleichen präzisen Maschinenrahmen, der hochgenauen Mechanik sowie den Ausrichtungs- und Skalierungsfunktionen wie die High-End-Flexbohrsysteme von ESI.
RedStone nutzt einen Laser mit hoher Wiederholrate und mittlerer Leistung, der sich ideal für Anwendungen wie Durchgangsbohrungen und Schneidprozesse eignet. Die thermische Beeinflussung des Materials wird dabei minimiert – für hochwertigere Schnitte mit geringem Materialverschleiß.
Sie können sich darauf verlassen, dass Ihr RedStone-System dauerhaft produktiv bleibt. Über 90 % der Komponenten werden mit dem ESI-Flaggschiffmodell 5335™ gemeinsam genutzt – das weltweit bei den Top-10-Herstellern flexibler Schaltungen in der 24/7-Produktion im Einsatz ist.
RedStone eignet sich hervorragend für Anwendungen mit breiten Prozessfenstern. Beispiele hierfür sind: Durchfräsen, Durchkontaktierungen, größere Blind Vias auf robusten Flexmaterialien oder das Entfernen leicht abtragbarer Materialien von widerstandsfähigen Trägermaterialien. Solche Anwendungen profitieren besonders von RedStones hoher Präzision, Produktivität und Prozessausbeute.
- ESI-patentierte Strahlpositionierungstechnologie
- Automatisches Vision-System zur Ausrichtungs- und Skalierungskompensation
- Benutzerfreundliche Windows-10-Oberfläche
- Mehrsprachige Bedienoberfläche
- Erweiterte Prozessentwicklungsfunktionen
- Umfassende Protokollierungs- und Diagnosetools
Prozesse
- Durchkontaktierte Via-Bohrung (THV)
- Verarbeitung von Flex- und Verbindungselementen
- Blind-Via-Bohrung (BHV)
- Fräsen
- Coverlay-Fräsen
Materialien
- Polyimid (PI)
- Flüssigkristallpolymer (LCP)
-
Kupferkaschierte Polyimid-Laminate (CCL)
- Klebstofffrei
- Mit Klebstoff
- Glasfaserverstärkte Laminate (FR4, BT, RT Duroid)
- Coverlay (Polyimid mit Klebstoff)
Spezifikationen
Maschinentyp | Kreuzachsen-System mit bürstenlosem Linearmotor mit digitalem Galvanometer |
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Laserquelle | Nanosekunden-UV |
Pulsfrequenz | 100 - 200 kHz |
Laserleistung | 20 W @ 100 kHz |
Mittlere Leistung auf Substrat | >14W @ 100 kHz |
Bauteilgröße | 533 x 635 mm |
Genauigkeit | ±20 μm über das ges. Bauteil |
Maximale Durchschnittsgeschw. | 2.000 Punkte pro Sekunde |
Steuerung | ESI-eigener DSP-basierter Controller |
Schnittstellen | Software-, mechanische und elektrische Schnittstellen ermöglichen die Anbindung von Web- und Panel-Handlingsystemen. |
Vakuum Chuck | 533 x 635 (±20 µm Genauigkeit) |
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