5335™ Flex-PCB-Laserbohrsystem

Das 5335™ bietet eine leistungsstarke Laserverarbeitungslösung für die anspruchsvolle Fertigung flexibler Leiterplatten sowie die Via-Bohrung im Produktionsmaßstab. Es eignet sich auch ideal für Mikrobearbeitungsanwendungen und nutzt modernste Lasertechnologie sowie ESIs umfangreiche Expertise.

Das 5335 ist mit einem leistungsstarken, diodengepumpten UV-Laser ausgestattet, der ein effizientes Schneiden kupferkaschierter Laminate ermöglicht und so die Bearbeitungskosten pro Panel bei gleichzeitig hoher Produktivität senkt.

Dank ESIs Third Dynamics™ bietet das 5335 führende Leistungen beim UV-Laserbohren von Vias in flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten. Zudem unterstützt es hochpräzise Anwendungen wie Fräsen, Strukturierung und Skiving – durch ESIs patentierte Strahlpositionierung und Festkörperoptik.

Minimieren Sie Ausschuss – selbst bei tiefenbegrenzten Prozessen – mit ESIs Precision Pulse™. Das System misst und reguliert die Laserenergie bei jedem einzelnen Puls für durchgängig präzise, hochwertige Bearbeitungsergebnisse.

Mit niedrigen Betriebskosten und Fokus auf Großserienfertigung steigert das 5335™ Ihre Produktionseffizienz – ideal, um den Anforderungen der Elektronik-, Automobil- und Medizintechnikbranche gerecht zu werden.

• Precision Pulse™ digitale Leistungsregelung
• Automatisiertes Vision-System zur Ausrichtungs- und Skalierungskompensation
• Intuitive Windows 10-Bedienoberfläche
• Mehrsprachige Benutzeroberfläche
• Erweiterte Funktionen zur Prozessentwicklung
• Umfassende Protokollierungs- und Diagnosetools